john_b nos cuenta: «En Ars Technica se informa que IBM ha conseguido mejorar notablemente la capacidad de enfriamiento en los procesadores (CPU) de forma sencilla haciendo algunos cambios en su fabricación. El truco de IBM radica en una mejor distribución de la pasta térmica a través del diseño de una serie de surcos en la superficie de los procesadores. Según IBM se ha conseguido duplicar la capacidad de enfriamiento. He traducido el artículo al español.»

Via: Yonderboy